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晶圆代工产能需求大增28纳米供不应求

发布日期:2024-04-07 04:32浏览次数:
本文摘要:联发科中高阶晶片本月开始缺货,启动追单,再加苹果iPhone7新机基频订单护持,晶圆代工生产能力市场需求大幅提高,造成台积电与联电28奈米HPM(移动高性能)制程生产能力供不应求,一路满到第3季底。 28奈米并非目前晶圆厂最先进设备的制程,因制程比较成熟期、良率平稳,沦为晶圆厂推升利润的最重要推动者。据理解,台积电、联电28奈米生产能力利用率大幅提高,订单一路排在9月,造就毛利率跳远。

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联发科中高阶晶片本月开始缺货,启动追单,再加苹果iPhone7新机基频订单护持,晶圆代工生产能力市场需求大幅提高,造成台积电与联电28奈米HPM(移动高性能)制程生产能力供不应求,一路满到第3季底。  28奈米并非目前晶圆厂最先进设备的制程,因制程比较成熟期、良率平稳,沦为晶圆厂推升利润的最重要推动者。据理解,台积电、联电28奈米生产能力利用率大幅提高,订单一路排在9月,造就毛利率跳远。

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  台积电、联电先前在法说道不会都回应,本季28奈米制程市场需求强大,是拨付营运的要角,联电预估,本季毛利率有望大幅提高近9个百分点、上看23%,增幅雄霸同业;台积电本季毛利率也有望重返五成关卡、上看51%。  28奈米HPM制程是代工厂主攻智慧型手机、平板电脑等行动通讯市场的制程,主要特色是低功耗、省电、高效能等,也是高通、联发科、展讯等手机晶片厂现阶段主要使用的制程。  联发科回应,显然于是以与代工厂展开第3季生产能力计划中,但无法透漏否有平单;现阶段供应长时间,没缺货,若有平单,也是因为与原本预估值有所不同。  手机晶片供应链透漏,大陆中国移动和阿里巴巴4月下旬起对补贴政策缩手,低阶智慧手机市场需求在5、6月开始上升,虽然低阶产品缺货情况恶化,不过,联发科的中高阶晶片MT6755(曦力P10)近期在OPPO等客户大力拉货下,供应开始闻讯,沦为大缺产品。

  手机晶片供应链回应,中阶手机晶片市场需求还不俗,俄罗斯等新兴国家市场需求也看到下降,是近期主要的拉货动能;现状应当是市场需求还不俗、但供应严重不足导致的缺货,供应过于的情况比市场需求下降还相当严重。  英特尔自高通手中夺下过半的iPhone7手机基频订单,以台积电28奈米HPM制程生产,也对其他手机晶片厂的追单产生晶圆代工厂生产能力的排斥效应,导致生产能力供不应求。

  为符合客户市场需求,市场爆出,联发科已在本月应急向台积电追单。


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